电路板朮语      （超盛电路，技术为先，服务至上！）

第一章 线路设计及制前作业 - 电路板朮语及简字

 

Annular Ring 孔环－－指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

 

Artwork 底片－－在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

 

Basic Grid 基本方格－－指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。

 

Blind Via Hole 盲导孔－－指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。

 

Block Diagram 电路系统块图－－将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

 

Bomb Sight 弹标－－原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers'　 Target。

 

Break-away panel 可断开板──指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔﹔或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。

 

Buried Via Hole 埋导孔──指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。

 

Bus Bar 汇电杆──多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的联机亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。

 

CAD计算机辅助设计──Computer Aided Design，是利用特殊软件及硬件，对电路板以数字化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数字资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。

 

Center-to-Center Spacing 中心间距──指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

 

Clearance 余地、余隙、空环──指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

 

Component Hole 零件孔──指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。

 

Component Side 组件面──早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。

 

Conductor Spacing 导体间距──指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。

 

Contact Area 接触电阻－－在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

 

Corner Mark 板角标记－－电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘联机，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。

 

Counterboring 定深扩孔，埋头孔－－电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。

 

Crosshatching 十字交叉区－－电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

 

Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔－－是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。

 

Crossection Area 截面积－－电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

 

Current-Carrying Capability 载流能力－－指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。

 

Datum Reference 基准参考－－在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为 Datum Point，Datum Line，或称 Datum Level(Plane)，亦称 Datum Hole。

 

Dummy Land 假焊垫－－组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技朮，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为 Dummy Conductors。

 

Edge Spacing板边空地──指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其它部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。

 

 Edge-Board contact板边金手指──是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。

 

Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线──指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。 

 

Fiducial Mark 光学靶标，基准讯号──在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。

 

Fillet内圆填角──指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。

 

Film 底片──指已有线路图形的胶卷而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其它颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。

 

Fine Line 细线──按目前的技朮水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。

 

Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距──凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，称为密距。

 

Finger 手指（板边连续排列接点）──在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。

 

Finishing 终饰、终修──指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。

 

Form-to-List 布线说明清单──是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

 

Gerber Date，Gerber File 格博档案－－是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软件档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的计算机软件，目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软件的开发，但目前仍未见广用。

 

Grid 标准格－－指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“集成电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。

 

Ground Plane Clearance 接地空环－－“集成电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring，即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。

 

Ground plane(or Earth Plane) 接地层－－是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

 

Hole Density 孔数密度－－指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

 

Indexing Hole 基准孔、参考孔－－指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其它影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。其它尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似朮语。

 

Inspection Overlay 套检底片－－是采用半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等)，可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。Key 钥槽，电键－－前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为 Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。

 

Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫－－早期尚未推出 SMT 之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

 

Landless Hole 无环通孔－－指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为 Landless Hole。

 

Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机－－直接用雷射的单束平行光再配合计算机的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁盘资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。

 

Lay Out 布线、布局－－指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。

 

Layer to Layer Spacing 层间距离－－是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的噪声起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的噪声得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。

 

Master Drawing 主图－－是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

 

Metal Halide Lamp 金属卤素灯－－碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的 410～430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。

 

Mil 英丝──是一种微小的长度单位，即千分之一英【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微(m-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。

 

Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，最窄电性间距──指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

 

Mounting Hole 安装孔──为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

 

 

Mounting Hole组装孔，机装孔──是用螺丝或其它金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。

 

 Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄──是指各种底片上(如黑白胶卷、棕色胶卷及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即胶卷上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。

 

Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫──早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

 

 Pad Master圆垫底片──是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程序打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程序带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁盘，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。

 

Pad焊垫，圆垫──此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代，系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其它相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad﹔此字可与Land通用。

 

 Panel制程板──是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。

 

Pattern板面图形──常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。

 

Photographic Film感光成像之底片──是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式胶卷及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。

 

Photoplotter， Plotter光学绘图机──是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数字化及计算机辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入计算机在Gerber File系统下，收纳于一片磁盘之内。电路板生产者得到磁盘后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum)，及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。也可用于其它感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。

 

Phototool底片──一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

 

Pin接脚，插梢，插针──指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

 

Pitch跨距，脚距，垫距，线距──Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

 

Plotting标绘──以机械方式将X、Y之众多坐标数据在平面坐标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。

 

Polarizing Slot偏槽──指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。

 

Process Camera制程用照像机──是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数字化，自客户取得的磁盘，经由计算机软件及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。

 

 

 

Production Master生产底片──指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

 

 Reference Dimension参考尺度，参考尺寸──仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

 

Reference Edge参考边缘──指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。 



















第二章 树脂化学、胶片 - 电路板朮语及简字
ABS树脂－－
是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。

A-Stage A阶段－－
指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。

Bonding Sheet(layer) 接合片，接着层──
指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层
B-Stage，B 阶段－－
指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经 A-Stage 的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。Copolymer 共聚物－－
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。

Coupling Agent 偶合剂－－
电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。

Crosslinking，Crosslinkage 交联，架桥 －－
由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。

C-Stage，C阶段──
一般基材板中，其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为 A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片 (Prepreq) 即为B-Stage﹔以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。

D-glass D 玻璃－－
是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。Dicyandiamide(Dicy) 双氰胺－－
是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH２)、二级胺(＝NH),及三级胺(≡NH)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名 Cyano-Guanidine 氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法－－
简单的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC 即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每 ℃ 间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的 Tg，故可用 DSC 去测定 Tg。

DSC 的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距 △T 却可维持不变。 不过将要到达 Tg 附近时，两者间的 △T 就会出现很大的变化， DSC 即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(DTA)。 DSC 除可测定聚合物的 Tg 外，尚可用以测出塑料类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。

Dip Coating 浸涂法－－
是一种简单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片 (Prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸 Impregnation。

E-glass电子级玻璃── 
E-glass原为美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商标，由于在电路板工业中使用已久，故已成为学朮上的名词。其组成中除了基本的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝。其抗电王之绝缘性及加工性都不错，已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下：
　
氧 化 硼 　B2O3 5~10%
氧化钠／钾　Na2O/K2O 0~2%
氧 化 钙 CaO 16~25% 
二氧化钛 TiO2 0~0.8%
氧 化 铝 A12O3 12~16% 
氧 化 铁　 Fe2O3 0.05~0.4%
二氧化硅 SiO2 52~56% 
氟 素 F2 0~1.0%
Entry Resin 环氧树脂──
是一种用途极广的热固型(Thermosetting)高分子聚合物，一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途。在电路板业中，更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂，可与玻纤布、玻纤席，及白牛皮纸等复合成为板材，且可容纳各种添加助剂，以达到难燃及高功能的目的，做为各级电路板材的基料。

Exotherm放热 (曲线)──
各种树脂在聚合硬化过程中，此词是随时间进行而出现热量散放的曲线而言。所放出热量最多的时机即该温度曲线之最高处。又 Exothermic Reaction－词是指放热式的化学反应。

Filament 纤丝──
是指各种织物最基本的单元，通常是由单丝经过旋扭集合成一束单股的绞（Strand )，或多股所捻成的纱（Yarn），再由“经纱”及“纬纱”织成所需要的布。通常Filament是指连续不断的长纤而言，定长短纤则多用Staple表达。

Fill 纬向──
指玻纤布或印刷用网布，其经纬交织中的纬纱方向，通常单位长度中纬纱的数目比经纱要少，故强度也较不足。此词另有同义字Weft。

Flame Resistant 耐燃性──
指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要达到某种耐燃性等级（在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四级），必须在树脂配方中刻意加入某些化学品，如溴、硅、氧化铝等（如FR-4中即加入２０％以上的溴），使板材之性能可达到一定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材（双面板）表面之经向（Warp）方面，会加印制造者的UL“红色标记”水印，以表示是耐燃的板材。而未加耐燃剂的G-10，则在经向只能加印“绿色”的水印标记。

此朮语尚有另一同义词“Flame Retardent难燃性”，但电路板正确的朮语中，从来没有防火材料(Fire resist)这种说法，那是外行者道听涂说不负责任的言词，不宜以讹传讹造成难辨真伪的说法。

Gel Time 胶化时间－－
是指 B-stage中的树指，受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间”。也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。这是半固化胶片Prepreg的一项重要特性。

Gelation Particle 胶凝点－－
指 B-stage 胶片的树指中，出现透明状已先行聚合的树腊微粒而言。

Glass Fiber 玻纤－－
是将高温的熔融玻璃浆从白金小口挤出而得到极细的长丝(Filament)，称为玻纤丝。此玻丝可集合 200～400 支而捻成玻纱(Yarn)，再由玻纱织成玻纤布，可用来当成胶片的补强材料。若将连续的长纤切断而成定长的短纤(Staple)，以沉积处理而成厚度一定的板材称为玻纤席(Glass Mats)。Glass Transition Temperature，Tg 玻璃态转化温度－－
聚合物会因温度的升降而造成其物性的变化。当其在常温时是一种结晶无定形态(Amorphous)脆硬的玻璃状物质，到达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体(Elastomer)，这种由“玻璃态”明显转变成“橡皮态”的狭窄温度区域称为“玻璃态转化温度”，简写成 Tg但应读成“Ts of G”，以示其转变的温度并非只在某一温度点上。

Heat Cleaning 烧洁－－
指已完成织布作业的玻璃布，需将其减少摩擦用途阶段性任务的浆料(Sizing)去掉，以便对玻璃布能做进一步“硅烷式”的“偶合处理”(Coupling Treatment 可增强玻纤布与树脂间的结合力)，其除去浆料的方法，便是置于高温的焚炉内进行“烧洁”。

Impregnate含浸──
指基材板之补强材料(如玻纤布或绝缘纸)，将其浸渍于 A-Stage之液态树脂，并强令树脂进入玻纤布的纱束中，且迫使空气被逐出，随后热硬化成为胶片之浸着处理，或称“含浸”。

Novolac 酯醛树脂──
单面板最常见的是酚醛树脂(Phenolic Resin)，这是采用酚类(Phenol，C6H 5OH)与醛类(Formaldehyde)二者，经脱水缩合反应，而逐渐立体架桥而成的树脂。若其成品产物中酚多醛少，且系经酸性环境中催化反应者，则该树脂称Novolac(早期是一种商名，现已通用为学名了) 。反之，若在碱性环境中反应，其生成物中呈现酚少醛多者，则称为Resole 。后者多用于单面基材中。

Novolac 可用以与环氧树脂(Epoxy)进一步反应而成为共聚物，可增加 Epoxy 机械强度及尺寸安定性，令 FR-4 的性能可获某种程度的改善，称之为高功能树脂，通常其在环氧树脂中的添加量约占重量比的5 ~ 9％ 之间。此环氧树脂结构的Bisphenol-A在加入Novolac后，会形成较多的交联(Crosslinking) ，而令Tg 得以提高，使在耐溶剂性、耐水性上也都较好。但却也是造成钻头的损伤及除胶渣(Smear Removal)的困难。

以下四式为一般在强碱催化下的 Resole 反应过程，其产品中醛的部份远多于酚，是目前单面纸基板的树脂主要成份：
酚醛树脂早在 1910 年即由一家叫 Bakelite 公司，加入帆布纤维而做成一种坚硬强固绝缘性又好的材料，称为 Bakelite ，中文译为“电木”，在工业界已用了很久，连字典都已收录为正式的单字。
第三章 铜泊、基材板及其规范 - 电路板朮语及简字
Aramid Fiber　聚醯胺纤维──
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。


Base Material 基材－－
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。


Bulge 鼓起，凸出──
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。


Butter Coat 外表树脂层──
指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。


Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材──
是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。


Clad/Cladding 披覆──
是以薄层金属披覆在其它材料的外表，做为护面或其它功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。


Ceramics 陶瓷──
主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。


Columnar Structure 柱状组织──
指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。


Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数──
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。


Copper Foil 铜箔，铜皮－－
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。


Composites，(CEM-1，CEM-3) 复合板材──
指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material)﹔若席材为纸纤时，则称之为 CEM-1 。此为美国NEMA规范 LI 1-1989中所记载。


Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板──
Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60% 的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做 IC的脚架(Leed Frame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将 Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心 (Metal Core)，以减少在 X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“　铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。


Core Material内层板材，核材──
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。

Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压－－
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压 Dielectric Breakdown Voltage”，简称“溃电压”。

Dielectric Constant，ε，介质常数－－
是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在 1 MHz频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。

Dielectric Strength 介质强度－－
指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand Voltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。

Dielectric 介质－－
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。

Double Treated Foil 双面处理铜箔－－
指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。

Drum Side 铜箔光面－－
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。Ductility 展性－－
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。

Elongation 延伸性，延伸率──
常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。

Flame Point自燃点──
在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。

Flammability Rate 燃性等级──
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。G-10－－
这是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7 节中的朮语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。

G-10 与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而FR-4 则大约加入 20％ 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4板材。其实有得也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消失了。

Flexural Strength 抗挠强度──
将电路板基材板，取其宽１，长2.5~6（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lb\in2）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此朮语又可称为Flexural Yield Strength挠屈强度，其试验条件如下：
标示 宽度 长度 支点 施力
厚度 () () 跨距 速度
() () (/分)
0.030or 
0.031 1 2.5 0.625 0.025
0.060or 
0.062 1 3 1 0.026 
0.090or 
0.093 1 3.5 1.5 0.040
0.120or 
0.125 1 4 2 0.053
0.240or 
0.250 0.5 6 4 0.106
HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性－－
在电路板工业中，指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180℃中，其延伸性能达到 2.0％ 及 3.0％ 以上时，则可按IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 之类级。Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验－－
是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，则是指线性的延长而已) 。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。

Hygroscopic 吸湿性－－
指物质从空气中吸收水气的特性。

Invar 殷钢－－
是由 63.8％ 的铁，36％ 的镍以及 0.2％ 的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”( Metal Core ) 之复合板，其中之夹心层即由 Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所组成的。Laminate Void 板材空洞﹔Lamination Void 压合空洞－－
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(Plating Void)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞”。

Laminate(s) 基板、积层板－－
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。

Loss Tangent (TanδDf) 损失正切──
本词之同义字另有：Loss Factor损失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，与介质损失Dielectric Loss等。

传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线，可传播 (Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能量(单位为分贝 dB) 。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本朮语均含糊带过鲜有仔细说明，只有 MIL-STD-429C的 335词条中才有较深入的探讨。即：「所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。在后续解说文字中段又加了一句：「由于功率因素是介质损角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle)，故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素」，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号 (是一种电磁波)时，在功率上均会有所损失。

“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动 (即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部(ε*即表电能失之可回复部分 stored)，以纵轴代表虚部 (ε" 即表电能失之不可回复部分 lost)， δ角即损角 (Loss Angle)，所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。此 ε"/ε* 比值又可改头换面如下，亦即：
ε"/ε*＝Tanδ…… 表示介质的漏电程度
ε"/ε＝Sinδ…… 表示导体的功率因素
当ε"极小时，则 Tanδ 将等于Sinδ
Major Weave Direction主要织向──
指纺织布品之经向 (Warp)，也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。

Mat 席－－
在电路皮工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料，板材中间的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 之板材。

Matte Side 毛面－－
在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 ),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色)，更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。

Minor Weave Direction次要织向──
是织布类其纬向(Fill)的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。

Modulus of Elasticity 弹性系数──
在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。

Nominal Cured Thickness 标示厚度──
是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片 (Prepreg)，轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。
Non-flammable 非燃性──
是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰 (Flame)时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）──
是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper (Kraft在德文中是强固的意思)，以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为Paper Phenolic。Phenolic酚醛树脂──
是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。

酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。

Reinforcement补强物──
广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。

Resin Coated Copper Foil背胶铜箔──
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。

近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。

Resin Rich Area树脂丰富区，多胶区──
为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称Butter Coat)，比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin Rich Area。

Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区──
指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。

Resistivity电阻系数，电阻率──
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。

Substrate底材, 底板──
是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。

Tape Casting带状铸材──
是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法，又称为 Slip Casting。

系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry) ，经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5～25mil)，经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。Teflon铁氟龙──
是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂之介质常数甚低，在 1 MHz下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 (如日本松下电工的R4737)，尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。

此种介质常数很低的板材，在超高频率(3GHz～30GHz)卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及噪声等都将大为减少，是目前其它板材所无法取代的特点。不过 Teflon 板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。

铁氟龙板材尚有其它缺点，如Tg很低 (19℃)，膨胀系数太大(20 ppm/℃)等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人计算机的水准，故目前尚可使用。

Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数──
指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。

Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法──
是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。

Thermount聚醯胺短纤席材──
是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(Poly Amide) 组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。

Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。

Thermount则为新开发的“不织纸材” (Nonwoven)，重量较 FR-4轻约15％，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。Thin Copper Foil薄铜箔──
铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为Thin Copper Foil。

Thin Core薄基板──
多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的Thin Lminates，业界习惯称为 Thin Core，取其能表达多层板之内板结构，且有称呼简单之便。

UL Symbol“保险业试验所”标志──
U.L.是 Underwriters Laboratories，INC. 的缩写，这是美国保险业者，所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894年，现在美国各地设有五处试验中心，专对美国市场所销售的各种商品，在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入，很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样，这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品，皆由UL在加州 Santa Clara的检验中心管辖。

以电路板及电子产品来说，若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种，即： (1)列名服务(Listing)﹔(2)分级服务(Classification)﹔(3)零组件认可服务(Recognition)。

通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo)，及向UL所申请的专用符记等，皆属第三类服务，其标志是以反形的R字再并入 U 字而成的记号。又UL对各种工业产品，皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是：“ UL 94 ”(Test for Flammability燃性试验)，与“ UL 796 ”(PCB印刷电路板与耐燃性)。

Voltage Breakdown(崩)溃电压──
是指板子在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的朮语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到，板材须能耐得住1000 VDC经30秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定，Class 2的板级应耐得住 500 VDC经30秒的挑战﹔ Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经 30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。

Volume resistivity体积电阻率──
也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值，指在三维各1 cm的方块绝缘体上，自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之 2.5.17.1节之规定)：* 经湿气处理后，板材“体积电阻率”之下限为106 megohm-cm* 经高温(125℃)处理后，板材“体积电阻率”之下限为103 megohm-cm
Water Absorption吸水性──
指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中规定，各种厚度的FR级板材 (即NEMA同级代字之 FR-4)，其等吸水性之上限各为：
20 mil ~31 mil:0.8% max
32 mil ~62 mil:0.35% max
63 mil ~93 mil:0.25% max
94 mil ~125 mil:0.20% max
126 mil ~250 mil:0.13% max
所测试须按IPC-TM-650之 2.6.2.1法去进行﹔即试样为2见方，各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在 105~110℃的烤箱中烘1小时，并于干燥器中冷却到室温后，精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水
中(23±1℃)24小时，出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得
对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高温中
的爆板，或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”，或“阳极性玻璃束之漏电”
(CAF Conductive Anodic Filament)等问题。
Watermark水印──
双面板之基板板材中 (Rigid Double Side﹔通常有 8层7628的玻纤布)，在第四层玻纤布的“经向”上，须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者，则加印红色标志，不耐燃者则加印绿色标志，称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向，判断板材的经纬方向。

Yield Point屈服点，降 (ㄒㄧㄤ杓) 伏点──
对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形，此种外来应力的大小，或板材抵抗变形的弹性极限，谓之屈服点。后者说法亦可以 Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为 (Plastic Behavior)的开始，即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ; 环氧树脂复合板材
FR-4双面基材板是由 8张 7628的玻纤布，经耐燃性环氧树脂含浸成胶片，再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的 6张玻纤布改换成其它较便宜的复合材料，而仍保留上下两张玻纤布胶片时，则在品质及性能上相差大，但却可在成本上节省很多。目前按 NEMA LI 1-1988之规范，对此类 CEM 板材的规范只有两种，即CEM-1与 CEM-3。其中 CEM-1两外层与铜箔直接结合者，仍维持两张 7628玻纤布，而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628 外，中层则为不织布状之短纤玻纤席，再含浸环氧树脂所成的核材。CIC Copper Invar Copper ; 铜箔层／铁镍合金层／铜箔层
是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ; 电镀铜箔
FR-4 Flame Resistant Laminates ; 耐燃性积层板材
FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种，其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”，是指由“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL 94的 V-1等级。NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有： FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。

HTE High Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔)
电镀铜箔在 180℃高温中进行延伸试验时，根据IPC-MF-150F之规格，凡厚度为 0.5 oz及1oz者，若其延伸率在 2% 以上时，均可称为THE铜箔。

RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)
UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)
第四章 光化学、干膜、曝光及显影 - 电路板朮语及简字

Absorption 吸收，吸入－－
指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。 
Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光－－指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。例如在360～420 nm 波长范围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。

Acutance 解像锐利度－－
是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形 (Sharpness)，此与解像度 Resolution 不同。后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(Line Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。

Adhesion Promotor 附着力促进剂－－
多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生“化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。

Binder 粘结剂－－
各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。

Blur Edge(Circle)模糊边带，模糊边圈──
多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利用 X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为 Blur Edge。

Break Point 出像点，显像点──
指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的 50~75% 之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。

Carbon Arc Lamp 碳弧灯──
早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源之一，是在两端逼近的碳精棒之间，施加高电压而产生弧光的装置。

Clean Room 无尘室、洁净室──
是一个受到仔细管理及良好控制的房间，其温度、湿度、压力都可加以调节，且空气中的灰尘及臭气已予以排除，为半导体及细线电路板生产制造必须的环境。一般“洁净度”的表达，是以每“立方”的空气中，含有大于0.5μm以上的尘粒数目，做为分级的标准，又为节省成本起见，常只在工作台面上设置局部无尘的环境，以执行必须的工作，称 Clean Benches。

Collimated Light 平行光──
以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Collimated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在所晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可直接使用较轻松的 Soft Contact或Off Contact了。

Conformity吻合性，服贴性──
完成零件坏配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。

Declination Angle 斜射角－－
由光源所直接射下的光线，或经各种折射反射过程后，再行射下的光线中，凡呈现不垂直射在受光面上，而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之 a角)该斜角即称 Declination Angle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所形成的“小孔相机”并经 Mylar 折光下，会出现另一“平行光”之半角(Collimation HalfAngle，CHA)。通常“细线路”曝光所讲究的“高平行度”的曝光机时，其所呈的“斜射角”应小于 1.5 度，其“平行半角”也须小于 1.5 度。

Definition 边缘逼真度－－
在以感光法或印刷法进行图形或影像转移时，所得到的下一代图案，其线路或各导体的边缘，是否能出现齐直而又忠于原底片之外形，称为“边缘齐直性”或逼真度“Definition”。

Densitomer 透光度计－－
是一种对黑白底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)进行测量之仪器，以检查该底片之劣化程度如何。其常用的品牌如 X-Rite 369 即是。

Developer 显像液，显影液，显像机－－
用以冲洗掉未感光聚合的膜层，而留下已感光聚合的阻剂层图案，其所用的化学品溶液称为显像液,如干膜制程所用的碳酸钠(1％)溶液即是。Developing 显像，显影－－
是指感光影像转移过程中，由母片翻制子片时称为显影。但对下一代像片或干膜图案的显现作业，则应称为“显像”。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”，当然就应该称为“显像”，而不宜再续称底片阶段的“显影”，这是浅而易见的道理。然而业界积非成是习用已久，一时尚不易改正。日文则称此为“现像”。

Diazo Film 偶氮棕片－－
是一种有棕色阻光膜的底片，为干膜影像转移时，在紫外光中专用的曝光用具(Phototool)。这种偶氮片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形，比黑白底片要方便的多。

Dry Film 干膜－－
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉 PET 的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂，进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。

Emulsion Side药膜面──
黑白底片或 Diazo 棕色底片，在 Mylar 透明片基 ( 常用者有 4 mil 与7 mil 两种)的一个表面上涂有极薄的感光乳胶(Emulsion) 层，做为影像转移的媒介工具。当从已有图案的母片要翻照出“光极性”相反的子片时，必须谨遵“药面贴药面” ( Emulsion to Emulsion ) 的基本原则，以消除因片基厚度而出现的折光，减少新生画面的变形走样。

Exposure 曝光──
利用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。

Foot 残足──
指干膜在显像之后部份刻意留下阻剂，其根部与铜面接触的死角处，在显像时不易冲洗干净而残留的余角(Fillet)，称为Foot或Cove。当干膜太厚或曝光能量不足时，常会出现残足，将对线宽造成影响。

Halation环晕──
指曝光制程中接受光照之图案表面，其外缘常形成明暗之间的环晕。成因是光线穿过半透明之被照体而到达另一面，受反射折光回到正面来，即出现混沌不清的边缘地带。

Half Angle 半角－－
此词的正式名称是 Collimation Half Angle“平行光半角”。 是指曝光机所射下的“斜光”，到达底片上影像图案的边缘，由此“边缘”所
产生“小孔照像机”效应，而将“斜光”扩展成“发散光”其扩张角度的一半，谓之“平行光半角”(CHA)，简称“半角”。

Holding Time 停置时间－－
当干膜在板子铜面上完成压膜动作后，需停置 15～30 分钟，使膜层与铜面之间产生更强的附着力﹔而经曝光后也要再停置 15～30 分钟，让已感光的部份膜体，继续进行完整的架桥聚合反应，以便耐得住显像液的冲洗，此二者皆谓之“停置时间”。

Illuminance 照度－－
指照射到物体表面的总体“光能量”而言。

Image Transfer 影像转移，图像转移－－
在电路板工业中是指将底片上的线路图形，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上，使板子成为零件的互连配线及组装的载体，而得以发挥功能。影像转移是电路板制程中重要的一站。

Laminator 压膜机－－
当阻剂干膜或防焊干膜以热压方式贴附在板子铜面上时，所使用的加热辗压式压膜机，称之 Laminator。

Light Integrator 光能累积器、光能积分器－－
是在某一时段内，对物体表面计算其总共所得到光能量的一种仪器。此仪器中含滤光器，可用以除去一般待测波长以外的光线。当此仪另与定时器配合后，可计算物体表面在定时中所接受到的总能量。一般干膜曝光机中都加装有这种“积分器”，使曝光作业更为准确。

Light Intensity 光强度－－
单位时间内(秒)到达物体表面的光能量谓之“光强度”。其单位为 Watt/cm2,连续一时段中所累计者即为总计光能量，其单位为 Joule(Watt?Sec)。Luminance 发光强度，耀度－－
指由发光物体表面所发出或某些物体所反射出的光通量而言。类似的字词尚有“光能量”Luminous Energy。

Negative-Acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂──
是指感光后能产生聚合反应的化学物质，以其所配制的湿膜或干膜，经曝光、显像后，可将未感光未聚合的皮膜洗掉，而只在板面上留下已聚合的阻剂图形，的原始图案相反，这种感光阻剂称之为“负性作用阻剂”，也称为Negative Working Resist。反之，能产生感光分解反应，板面的阻剂图案与底片完全相同者，则称为 Positive Acting Resis 。

电路板因解像度(Resolution，大陆用语为“分辨率”)的要求不高，通常采用“负性作用”的阻剂即可，且也较便宜。至于半导体IC、混成电路(Hybrid)、液晶线路(LCD)等则采解像度较好的“正型”阻剂，相对的其价格也非常贵。

Mercury Vaper Lamp 汞气灯－－
是一种不连续光谱的光源，其主要的四五个强峰位置,是集中在波长 365～560nm 之间。其当光源强度之展现与能量的施加,在时间上会稍有落后。且光源熄灭后若需再开启时，还需要经过一段冷却的时间。因而这种光源一旦激活后就要连续使用，不宜开开关关。在不用时可采“光栅”的方式做为阻断控制，避免开关次数太多而损及光源的寿命。

Newton Ring 牛顿环──
当光线通过不同密度的介质，而其间的间隔(Gap，例如空气)又极薄时，则入射光会与此极薄的空气间隙发生作用，而出现五彩状同心圆的环状现象，因为是牛顿所发现的故称为“牛顿环”。

干膜之曝光因系在“不完全平行”或散射光源下进行的，为减少母片与子片间因光线斜射而造成失真或不忠实现象，故必须将二者之间的间距尽可能予以缩小，即在抽真空下密接(Close Contact)，使完成药面接药面(Imulsion Side to Imulsion Side)之紧贴，以达到最好的影像转移。凡当二者之间尚有残存空气时，即表示抽真空程度不足。此种未密接之影像，必定会发生曝光不良而引起的解像劣化，甚至无法解像的情形。而此残存空气所显示的牛顿环，若用手指去压挤时还会出现移动现象，成为一种真空程度是否良好的指针。

为了更方便检查牛顿环是否仍能移动之情形，最好在曝光台面上方装设一支黄色的灯光，以便于随时检查是否仍有牛顿环的存在。上法可让传统非平行光型的曝光机，也能展现出最良好曝光的能力。
Oligomer 寡聚物──
原来意思是指介于已完成聚合的高分子，与原单体之间的“半成品”，电路板所用的干膜中即充满了这种寡聚物。底片“明区”部份所“占领”的干膜，一经曝光后即展开聚合硬化，而耐得住碳酸钠溶液(1%)的显像冲刷，至于未感光的寡聚物则会被冲掉，而出现选择性“ 阻剂 ”图案，以便能再继续进行蚀刻或电镀。

Optical Density 光密度──
在电路板制程中，是指棕色底片上“暗区”之阻光程度，或“明区”的透光 程度而言，一般以D示之。另外相对于此词的是透光度(Transmittance，T)。

此二种与“光”有关的性质，可用入射光(Incident Light，Ii)及透出光(Transmitted light I) 两参数表达如下，即：
T=I／Ii--------------------(1) 
D=－log T------------------(2)
将(1)式代入(2)中可得：
D=－log (I／Ii )-----------(3)
现将“光密度”(D)，与“透光度”(T)，及棕色底片“品质”三者之关系，列表整理于下：
(上表中 Dmim表示棕片明区的光密度﹔Dmax表示暗区的光密度) 生产线上所使用的棕色片 (Diazo)，需定时以“光密度检测仪”(见附图)去进行检查。一旦发现品质不良时，应即行更换棕片，以保证曝光应有的水准。此点对于防焊干膜的解像精度尤其重要。
光密度 D T%透光度 棕片品质
-------- ---------- ---------
0.00 100.0 棕色片明区
0.10 79.4 的光密度 Dmim
0.15 70.8 应低于 0.15
1.00 10.0
2.00 1.0
3.00 0.1
3.50 0.03
4.00 0.01 棕色片暗区
4.50 0.0065 的光密度 Dmax
5.00 0.001 应高于 3.50

Oxygen Inhibitor氧气抑制现象──
曝光时干膜会吸取紫外线中能量，引起本身配方中敏化剂(Sensitizer)的分裂，而成为活性极高的“自由基”(Free Radicals)。此等自由基将再促使与其它单体、不含饱和树脂、及已部份架桥的树脂等进行全面的“聚合反应”。此反应须而无氧在状态下才能进行，一旦接触氧气后其聚合反应将受到抑制或干扰而无法完成，这种氧气所扮演的角色，即称为“Oxygen Inhibitor”。这就是为什幺当板子在进行其干膜曝光，以及曝光后的停置时间(Holding Time)内，都不能撕掉表面透明护膜(Mylar)的原因了。然而在实施干膜之“正片式盖孔法”(Tening)时，其镀通孔中当然也存在有氧气，为了减少上述Indibitor现象对该孔区干膜背面(与通孔中空气之接触面)的影响起见，可采用下述补救办法：
1.在强曝光之光源强度下，使瞬间产生更多的自由基，以消耗吸收掉镀孔中有限的氧气。且形成一层阻碍，以防氧气自背面的继续渗入。

2.增加盖孔干膜的厚度，使孔口“蒙皮”软膜的正面部份，仍可在Mylar保护下继续执行无氧之聚合反应。即使背面较为软弱，在正面已充份聚合而达到厚度下，仍耐得住短时间的酸性喷蚀，而完成正片法的外层板(见附图)。不过盖孔法对“无孔环”(Landless)的高密度电路板，则只好“无法度”了。这种先进高品级(High Eng)电路板，似乎仅剩“塞孔法”一途可行了。

Photofugitive感光褪色──
软膜阻剂的色料中，有一种特殊的添加物，会使已感光部份的颜色变浅，以便与未感光部份的原色有所区别，使在生产线上容易分辨是否已做过曝光，而不致弄错再多曝光一次。

与此词对应的另有感光后颜色加深者，称者“Phototropic”。

Photoinitiator感光启始剂──
又称为敏化剂Sensitizer，如昆类(Quinones)等染料，是干膜接受感光能量后首先展开行动者。当此剂接受到UV的刺激后，即迅速分解成为自由基(Radicals)，进而激发各式连锁聚合反应，是干膜配方中之重要成份。

Photoresist Chemical Machinning(Milling)光阻式化学(铣刻)加工──
用感光成像的方式，在薄片金属上形成选择性的两面感光阻剂，再进行双面铣刻(镂空式的蚀刻)以完成所需精细复杂的花样，如集成电路之脚架、果菜机的主体滤心滤网等，皆可采PCM方式制作。Photoresist光阻──
是指在电路板铜面上所附着感光成像的阻剂图案，使能进一步执行选择性的蚀刻或电镀之工作。常用者有干膜光阻及液态光阻。除电路板外，其它如微电子工业或PCM等也都需用到光阻剂。

Point Source Light点状光源──
当光源远比被照体要小，而且小到极小﹔或光源与被照体相距极远，则从光源到被照体表面上任何一点，其各光线之间几乎成为平行时，则该光源称为“点状光源“
Positive Acting Resist正性型光阻剂──
有指有光阻的板面，在底片明区涵盖下的阻层，受到紫外光能的刺激而发生“分解反应”，并经显像液之冲刷而被“除去”，只在板上刻意留下“未感光”未分解之部份阻剂。这种因感光而分解的阻剂称为“正性光阻剂”，亦称为Positive Working Resist。

通常这种“正性光阻”的原料要比负性光阻原料贵的很多，因其解像力很好，故一般多用于半导体方面的“晶圆”制造。最近由于电路板外层的细线路形成，逐渐有采取“正片法”的直接蚀刻(Print and Etch)流程，以节省工序及减少锡铅的污染。因而干膜盖孔及油墨塞孔皆被试用过，前者对“无环”(Landless)或孔环太窄的板类，将受到限制而良品率降低，后者油墨不但手续麻烦，且失败率也很高。因而“正性的电着光阻”(Positive ED)，就将应运而生。目前此法已在日本NEC公司上线量产，因可在孔壁上形成保护膜，故能直接进行线路蚀刻，是极为先进的做法。

Primary Image线路成像──
此朮语原用于网版印刷制程中，现亦用于干膜制程上，是指内外层板之线路图形，由底片上经由干膜而转移于板子铜面上，这种专做线路转移的工作，则称为“初级成像”或“主成像”，以示与防焊干膜的区别。

Radiometer辐射计，光度计──
是一种可检测板面上所受照的UV光或射线(Radiation)能量强度的仪器，可测知每平方公分面积中所得到光能量的焦耳数。此仪并可在高温输送带上使用，对电路板之UV曝光机及UV硬化机都可加以检测，以保证作业之品质。

Refraction折射──
光线在不同密度的介质 (Media)中，其行进速度会不一样，因而在不同介质的交界面处，其行进方向将会改变，也就是发生了“折射”。电路板之影像转移工程不管是采网印法、感光成像的干膜法，或槽液式ED法等，其各种透明载片、感光乳胶层、网布、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成为转移工具，故所得成像与真正设计者多少会有些差异，原因之一就是来自光线的折射。

Refractive Index折射率──
光在真空中进行速度，除以光在某一介质中的速度，其所得之比值即为该介质的“折射率”。不过此数值会因入射光的波长、环境温度而有所不同。最常用的光源是以 20℃时“钠灯”中之D线做为标准入射光，表示方法是 20/D。

Resist阻剂，阻膜──
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前，应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂，如网印油墨、干膜或电着光阻等，统称为阻剂。

Resolution解像，解像度，分辨率──
指各种感光膜或网版印刷朮，在采用具有2 mil“线对”(Line-Pair)的特殊底片，及在有效光曝光与正确显像 (Developing) 后，于其1 mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数，谓之“解像”或“解像力”。此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”，简单的说 Resolution 就是指影像转移后，在新翻制的子片上，其每公厘间所能得到良好的“线对数” (line-pairs/mm) 。大陆业界对此之译语为“分辨率”，一般俗称的“解像”均很少涉及定义，只是一种比较性的说法而已。

Resolving Power解析力，解像力(分辨力)──
指感光底片在其每mm之间，所能得到等宽等距(2 mil)解像良好的“线对”数目。通常卤化银的黑白底片，在良好平行光及精确的母片下，约有 300 line-pair/mm 的解析力，而分子级偶氮棕片的解像力，则数倍于此。

Reverse Image负片气像(阻剂)──
指外层板面镀二次铜(线路铜前，于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像，或(网印)负片油墨阻剂图像而言。使在阻剂以外，刻意空出的正片线路区域中，可进行镀铜及镀锡铅的操作。

Scum透明残膜──
是指干膜在显像后，其未感光硬化之区域应该被彻底冲洗干净，而露出清洁的铜面以便进行蚀刻或电镀。若仍然残留有少许呈透明状的干膜残屑时，即称之为Scum。此种缺点对蚀刻制程会造成各式的残铜，对电镀也将造成局部针孔、凹陷或附着力不良等缺陷。检查法可用 5％ 的氯化铜液(加入少许盐酸)当成试剂，将干膜显像后的板子浸于其中，在一分钟之内即可检测出 Scum 的存在与否。因清洁的铜面会立即反应而变成暗灰色。但留有透明残膜处，则将仍然呈现鲜红的铜色。

Side Wall侧壁──
在PCB工业中有两种含意，其一是指显像后的干膜侧面，从微观上所看到是否直立的情形﹔其二是指蚀刻后线路两侧面的直立状态，或所发生的侧蚀情形如何，皆可由电子显微镜或微切片上得以清楚观察。

Soft Contact轻触──
光阻膜于曝光时，须将底片紧密压贴在干膜或已硬化之湿膜表面，称为 Hard Contact。若改采平行光曝光设备时则可不必紧压，称为 Soft Contact。此“轻触” 有别于高度平行光自动联机之非接触(Off Contact)式驾空曝光。Static Eliminator静电消除器──
电路板系以有机树脂为基材。常在制程中的某些磨刷工作时会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置有各种除静电装置。

Step Tablet阶段式(光密度)曝光表──
是一种窄长条型的软性底片，按光密度(即遮旋光性)的不同，由浅到深做成阶段式曝光试验用的底片，每一“段格”中可透过不同的光量，然后，将之压覆在干膜上，只需经一次曝光即可让板边狭长形各段格的干膜，得到不同程度的感光聚合反应，找出曝光与后续显像(Developing)的各种对应条件。是干膜制程的现场管理工具，又称为 Step Scale、 Step Wedge 等。常用者有 Riston 17、Stouffer 21、 Riston 25、等各种“阶段表”。 
Tenting盖孔法──
是指利用干膜在外层板上做为抗蚀铜阻剂，进行正片法流程，将可省去二次铜及镀锡铅的麻烦。此种连通孔也遮盖的干膜施工法，称为盖孔法。这种盖孔干膜如同大鼓之上下两片蒙皮一般，除可保护孔壁不致受药水攻击外，并也能护住上下两板面待形成的孔环(Annular Ring)。

本法是一种简化实用的正片法，但对无环(Landless)有孔壁的板子则力所不及也。原文选词起初并未想到鼓的“蒙皮”，而只想到“帐棚”，故知原文本已不够传神，而部份外行人竟按其发音译为“天顶法”实在匪夷所思不知所云。大陆业界之译名是“掩蔽法”及“孔掩蔽法”。

Transmittance透光率──
当入射光(Incident Light)到达物体表面后，将出现反射与透射两种因应，其透光量与入射光量之比值称为“透光率”。

Wet Lamination湿压膜法──
是在内层板进行干膜压合的操作中，也同时在铜面上施加一层薄薄的水膜，让“感光膜”吸水后产生更好的“流动性”(Flow)。对铜面上的各种凹陷，发挥更深入的填平能力，使感光阻剂具有更好的吻合性(Conformity)，提升对细线路蚀刻的品质。而所出现多余的水膜在热滚轮挤压的瞬间，也迅速被挤走。此种对无通孔全平铜面的新式加水压膜法，称为 Wet Lamination。

PCM Photoresisted Chemical Machining; 光阻式化学加工
　　 (亦做Photoresist Chemical Milling光阻式化学铣镂)
是在金属薄片(如不锈钢)两面施加光阻，再进行局部性精密蚀透镂空之技朮
第五章 黑棕化与粉红圈 - 电路板朮语及简字
Black oxide 黑氧化层－－
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见，其内层板的铜导体表面，必须要先做上黑氧化处理层才行。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理 (Brown Oxide)或红化处理，或黄铜化处理。

Brown Oxide　棕氧化──
指内层板铜导体表面，在压合之前所事先进行的氧化处理层。此层有增大表面积的效果，能加强树脂硬化后的固着力，减少环氧树脂中硬化剂(Dicy) 对裸铜面的攻击，降低其附产物水份爆板的机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多，棕氧化层则含二价铜较多，故性质也较稳定。不过这两种制程都要在高温(80 ~ 90℃) 槽液中处理(3 ~ 5分钟)，对内层薄板既不方便又有尺寸走样的麻烦，而且还有引发“粉红圈”后患的可能性。

近来业界又有一种新做法出现，即对内层铜面只进行“特殊微粗化”的处理，就可得到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时，则不但可简化制程降低成本，而且尚可使多层板之品质得到改进。
Pink Ring粉红圈──
多层板内层板上的孔环，与镀通孔之孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及镀孔之各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面，称为“Pink Ring”，是一种品质上的缺点，其成因十分复杂(详见电路板信息杂志第37及38期)。

Wedge Void楔形缺口(破口)──
多层板内层孔环之黑化层侧缘，在PTH制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面上会出现三角形的楔形缺口，称为Wedge Void。若黑化层被侵蚀得较深入时，即出现板外亦可见到的“Pink Ring”。

此种 Wedge Void 发生的比例，一般新式“直接电镀”要比传统“化学铜”更多，原因是化学铜槽液与碱性，较不易攻击黑化膜，而直接电镀流程(含钯系，高分子系或碳粉系等)多由酸槽组成，在既无化学铜层之迅速沉积层，又无电镀铜之及时保护下，一旦黑化层被攻击成破口时，将会出现Wedge Void

 

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